北美5月晶片设备订单攀升3%
根据彭博社引述半导体设备暨材料协会 (SEMI)表示，北美5月电脑晶片设备订单攀升约3%。
根据SEMI发布的新闻稿，5月半导体设备订单由上年同期的16.2亿美元，攀升至16.7亿美元，4月修正后总订单金额15.7亿美元。
北美半导体设备订单5月订货出货比 (B/B值)为1，今年1月以来首见。订货出货比系衡量半导体产业景气的指标。B/B值为1，代表北美半导体设备制造商每出货100美元的订单金额为100美元。
5月出货金额较上年同期攀升15%，较上月攀升5%。5月订货与出货金额实际上是过去3个月平均值。
全球最大半导体设备制造商应用材料 (AMAT)周二挫5美分，报19.78美元。半导体测试设备制造商科磊(KLAC)挫32美分，报55.54美元。
追踪19档晶片股表现的费城半导体指数挫2.36，或0.5%，报500.81，该指数年初迄今涨幅7%。
转自《Yahoo》
