三星金条如何应对品牌内存低价策略？Kingmax、金士顿、威刚、黑金刚等实施低价抢占市场的同时，也在通过各种宣传手段提升它们的终端影响力。据称，更多的品牌将用“高端”产品“低价”化抢去其他品牌的市场。然而，这种策略将给它们带来更大的伤害。
毫无疑问，内存将是整个电子产业中最有前景的领域，因为它是几乎所有电子产品都需要使用的电子零组件。无论哪一种内存，需求量都在飞速增加。虽然内存的价格持续下滑，但是容量持续上升，抵消了价格下滑对利润的侵蚀。内存行业更新换代非常快，新产品都具备较高的利润。在DRAM领域最为明显，DDR风光了1年半就被DDR2取代，而DDR2大概会在两年内让位给DDR3。
世界最大的Flash闪存制造商，连续11年SRAM市场排名第一，连续13年内存市场排名第一，连续14年DRAM市场排名第一，的三星电子在中国的内存销售面临到巨大的挑战与压力，这与三星金条的高端定位，不参与直接价格竞争，不跟风其他竞争对手的策略格格不入。面对市场的变化，对手的动作，三星金条在中国市场立足的法宝又是什么呢？三星金条并没有停下创新的步伐，除了保持一贯的顶尖技术和高品质以外，还打出了两张新牌——高调展现其在技术方面的领先地位，以及完善而周到的售后服务。
力挺技术优势
谁在技术和产能方面占有优势，谁就能占据内存市场的领导地位。而在这两方面欠缺优势的，往往就只能靠低价来“开发”市场，由于没有足够的技术和资金积累，“价格战”这种方式注定不会长久。众所周知，三星一直在全球半导体尤其是内存方面起着举足轻重的作用，靠的首先也是技术。我们知道，内存的生产流程主要分为颗粒——封测——组装这三个环节。颗粒方面，门槛是相当高的，大部分厂家都需要在资金和技术方面有合作伙伴。除三星外，其余内存厂家都需要有联盟伙伴。而封测领域，门槛比颗粒还要高，不仅要有足够的资金、强大的技术实力，还需要稳定的客户关系，目前全球除三星外，几乎所有的内存都是台湾厂家封装的。只有最后的一个环节——组装这个工序的门槛较低，就连很多手工作坊也能胜任，因此很多所谓的内存品牌厂家，其实只不过是一家内存组装工厂而已，采用的颗粒和封测环节基本上都是依靠像三星这样的大厂来实现。
三星还在积极进行新的研发，目前“3D”芯片技术已经成为PC硬件的一大亮点，IBM的堆叠式3D处理器芯片技术“穿透硅通道”(TSV)将很快实现商用，而三星也将3D技术用在了DRAM领域。三星的这种“晶圆级堆叠封装”(WSP)内存芯片由4个512Mb DDR2芯片组成，总容量2Gb，因此如果用来生产DDR2 DIMM内存条，就可以得到4GB的容量——双面、16颗芯片，这种新技术将使得内存的容量非常容易提升。三星的WSP技术也是将多块芯片堆叠在一起，然后在硅片上钻出微小的孔洞，并以铜材料填充。现有的一般性多芯片堆叠技术通常需要线路来连接多个芯片，在堆叠芯片外部也有导线相连，而TSV就不用这些额外的线路，因而封装厚度更薄、体积更小，印刷电路板的制作也更简单。
应用了WSP技术的4GB三星内存
WSP DRAM内存芯片中的TSV周围环绕着铝衬垫，目的是避免重分布层导致的性能下降效应，这种独特的新技术不但可以给未来的DDR3内存带来1.6Gb/s的更高速度，还能有效降低内存的功耗。
服务对等价格
在内存领域，由于价格的格外引人瞩目，服务往往被很多人忽略。将服务做好，比单纯在价格上做文章更直接有效，现在的消费者的观念已经变得非常理性。服务对用户的影响将是长期的。为了将服务做的更好，去年底三星半导体中国区总代华胜弘邦公司针对三星金条(内存)、三星存储卡(MMC系列)，成立“金知了”全国服务中心，由华胜弘邦公司代理的三星电子产品均能享受“金知了”服务。
“金知了”标贴，由此标贴可享受全国免费服务
“金知了”服务承袭三星服务的精髓，得以将三星高技术、高品质的产品沿袭，并在服务细节上得到升华。目前，不少品牌多采用单纯的硬件问题处理办法，而对用户指导、跟踪服务支持很少，华胜弘邦专业的服务队伍，将为用户提供一对一的免费服务(服务期限内)，服务包括提供导购、使用常识讲解、安装调试、维护保养等，并提出“4不漏”服务项目:一个不漏记录用户反映情况、一个不漏处理用户问题、一个不漏复审处理结果、一个不漏反馈问题到研发生产部门，维修产品后三个月内将至少信访一次。
后话：热浪逼人的夏季马上就要来临，三星金条打出的这两张牌，仿佛给沉闷的内存市场送来一股清新爽透的强劲旋风，同时也意味着内存厂商将从过去比频率、比价格的竞争方式转变为以产品技术和售后服务来获得市场的全新局面。
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