技嘉内部幻灯片泄露 英特尔与AMD明年计划提早曝光

英特尔最近备受产能问题困扰,让AMD有机会缩小差距。AMD已经宣布在2019年CES大展上发布基于Zen 2微架构的Ryzen 3处理器。

技嘉最近泄漏的幻灯片显示,Zen 2架构的内部代号为“Matisse”,继续兼容目前市售的芯片组。该幻灯片还显示,AMD的X570芯片组将会在2019年5月28日召开的Computex大会上推出,X570芯片组支持Ryzen 3处理器以及第4代PCIExpress。

但是“Matisse”将支持PCI Express(PCIe)Gen 4标准,也就意味着X570支持PCIe4.0的可能性非常高。PCIe Gen 4标准在2017年完成,提供2倍于当前PCIe Gen3通道的带宽(64 GBps),并减少了系统延迟并增加通道的可扩展性。

此外,该幻灯片中还透露了英特尔下一代HEDTCPU、Glacier Falls和新的英特尔芯片组(B365和H310C)的相关信息。英特尔的Glacial Falls HEDT将于2019年第3季度上线,虽然Glacial Falls将继续兼容与现有的C621芯片组,但目前基于Skylake-X的Basin Falls Refresh将很快取代。幻灯片中还提及了2019年第2季度将面向主流消费市场推出B365和H310C芯片组。

最后,英特尔第9代处理器的KF衍生版本,包括酷睿i9-9900KF,酷睿i7-9700KF以及一些不带K的衍生版本,例如酷睿i5-9400F和酷睿i3-8100F,图像的描述暗示“KF”版本不会集成IntelUHD GPU显卡,而且技嘉方面并不确定新版本是什么以及推出的时间。

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