CES 2019:AMD推出第三代锐龙处理器 采用7nm工艺,Zen 2架构

在今早的CES 2019的AMD发布会上,除了公布了新的7nm显卡“AMD Radeon VII”之外,也同时首次公开了第三代Ryzen锐龙桌面处理器的相关信息。据悉,第三代锐龙处理器将采用7nm工艺,Zen 2架构,预计将于今年年中正式上市。

AMD方面并未透露锐龙三代的具体型号和规格,但对这款处理器进行了公开演示,包括测试了游戏《极限竞速:地平线4》、运行CineBench R15测试,锐龙三代的CineBench R15得了2023分甚至更高,这比二代锐龙R7 2700X提高了约14%,但AMD强调,目前CPU的频率目前还没有确定,演示用频率也没有公布,但是由于CineBench中可以看到有8个框在运行计算,因此这颗CPU应该是8核心的无疑。

AMD CEO苏姿丰在发布会现场展示了一下这颗三代锐龙处理器,之后又有国外的媒体“AnandTech”对这个CPU的图片进行了简单的测算,锐龙三代还是AM4封装,基板尺寸不变,边长还是约40毫米,基板上较小的那颗芯片就是7nm工艺的锐龙三代CPU,面积约10.53×7.67=80.80平方毫米,比较大的一颗则是I/O Die,可能还是14nm工艺,面积约13.16×9.32=122.63平方毫米。

比较有趣的是,锐龙三代CPU被放置在了一个角落里,而其下方的空闲区域好像可以放下另一颗,这是否意味着只需要再加一颗,锐龙三代就可以实现16核心了?当然目前只是猜测,但是为了区分CPU的性能,在高端产品线中(比如Ryzen7或是传说中的Ryzen 9)放进更多的核心也是很正常的。

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